搶在台積電法說會前，三星電子(Samsung Electronics)再次宣布採用極紫外光(EUV)技術的7奈米LPP製程已研發完成，進入商用化階段，效能、功耗大幅提升，亦為全球半導體製造技術帶來巨大變革。然而，台積電18日釋出7奈米製程最新成果，全面完勝三星，7奈米製程至2018年底將有逾50個設計定案(Tape out)，而再加上7奈米EUV製程，估計至2019年底將超過100個，當中主力客戶除蘋果、華為外，助力台積電營收將明顯成長的客戶還有回歸的高通(Qualcomm)，也就是幾乎通吃高階手機晶片代工大單，再加上來自NVIDIA、超微(AMD)、賽靈思及AI晶片業者下單，台積電7奈米以下先進製程可望逐步拉開與三星差距。
隨著全球第二大晶圓代工廠Globalfoundries(GF)宣布暫緩百億美元的7奈米FinFET計畫，也使得7奈米以下先進製程晶圓代工大戰確定是台積電、三星爭霸局面，而苦陷14奈米、10奈米製程轉換不順衝擊，無暇顧及代工訂單領域的英特爾(Intel)，近日已準備將旗下技術暨製造事業群(Technology and Manufacturing Group)一拆為三，市場盛傳將退場，也就是晶圓代工競況已完全分切為台積電壓制三星的先進製程大戰，以及GF、聯電、世界先進，以及大陸三雄中芯、華虹及華力微電子捉對廝殺情勢。
近年半導體所面臨的挑戰，就是先進製程技術成本不斷拉高，技術障礙更為艱難跨越，台積電總裁魏哲家先前更直言：「晶圓代工產業資本競賽愈演愈烈，7奈米製程已見高下，台積電2019年將是首家真正量產7奈米EUV製程的業者，5奈米更將只有1~2家業者有能力持續前進。」半導體業者就表示，台積電搶先進入7奈米製程世代，技術、服務與良率不斷強化，其領先優勢由其客戶不斷擴增顯見，而為超車台積電，三星直接決定進入7奈米EUV世代，但目前來看，並無客戶捧場，且EUV技術與良率拉升難度相當高，欲吸引一線客戶如高通、蘋果冒險轉單，即便是採用殺價策略，搶單機率並不高。
半導體業者指出，台積電擁有晶圓代工、封裝與完整平台生態鏈合作的一條龍服務，接單實力已遠高於三星，且台積電專注晶圓代工，獲得蘋果、華為高度信任，而這是擁有手機品牌的三星難以相比。
相較三星近日宣布採用EUV技術的7奈米LPP製程已研發完成，已進入商用化階段，台積電則是展現7奈米實際成果，7奈米製程至2018年底將有逾50個Tape out，而再加上7奈米EUV製程，估計至2019年底將超過100個，預計在2018年第4季7奈米製程比重可望突破2成，全年7奈米製程比重將達1成，而2019年7奈米需求更是強勁，比重將遠高於2成，當中會有少部分7奈EUV製程，營收與獲利貢獻相當可期。
當中值得注意的是，由台積電展望進一步觀察，蘋果2019年A13晶片仍由台積電通吃，但應會持續採用7奈米製程。半導體業者則認為，主要是目前EUV技術還是有不少問題待克服，良率是一大問題，一線客戶大多不會冒險搶進，且屆時7奈米製程良率也進一步提升，成本持續降低。
據了解，目前台積電2018年7奈米主力客戶為蘋果，華為海思訂單則是自第4季開始放量，加上回歸的高通，擁有小米、Oppo、Vivo等手機大廠訂單，台積電2019年高階手機晶片代工訂單成長可期，此外，還有來自NVIDIA、超微、賽靈思及AI晶片業者下單，台積電7奈米以下先進製程可望逐步拉開與三星差距。而在2019年營收成長動能方面，除蘋果訂單穩健外，華為、高通與超微等挹注明顯提升。
近期ASML也釋出EUV設備銷售量，2018年預計總共出貨18台，2019年預估至30台。目前EUV設備客戶也只有三星、台積電及英特爾。
其他製程計畫方面，目前28奈米產能利用率較低，台積電已積極開發22奈米以補足需求，現有16與12奈米製程產能利用率相當高，而以16奈米製程為主的大陸南京廠，2個廠區月產能是4萬片，目前月產能為1萬片，預計至2019年可實現月產能2萬片。
而中科晶圓15廠P5、P6及P7是7奈米與10奈米製程的生產基地，2017年已完成10奈米量產，目前製程機台已慢慢轉換至7奈米，2018年7奈米量產會是營運重點，P7廠區會在2019年完工，加入7奈米生產行列；位於南科的晶圓18廠是5奈米製程生產基地，預計2019年導入機台，2020年進行晶圓量產。
另一方面，對於半導體市況，台積電則認為，近期半導體產業出現反轉情勢，主要還是來自記憶體需求趨緩，台積電對晶圓代工後市仍相當樂觀，8吋廠需求仍暢旺，未見訂單鬆動狀況。魏哲家預估，2018年不計記憶體的半導體產業將成長5~7%，晶圓代工產業將成長6~7%。
另對於美中貿易戰影響，台積電表示，目前並未有影響，第4波名單尚未生效，對半導體影響仍不明，台積電客戶遍及全球及各領域，影響層面相對較小，目前大陸客戶需求仍相當穩定。
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