聯電廈門12吋晶圓廠昨（16）日落成啟用，由聯電董事長洪嘉聰（右五）、執行長顏博文（右三）等主持。圖／業者提供、文／涂志豪

晶圓代工大廠聯電宣布，與大陸廈門市政府合資興建的廈門12吋晶圓廠聯芯集成電路，昨（16）日舉辦盛大的開幕典禮。聯電表示，廈門12吋晶圓廠打破紀錄，自去年3月動工以來，僅20個月即開始量產客戶產品，目前已有客戶在廈門廠以40奈米製程投片生產通訊晶片，產品良率已逾99％。

聯電廈門12吋廠去年動土興建，今年6月中旬首度交付試產，7月底完成試產，且試產良率高達98％，隨後在9月底通過客戶驗證並進行投片，預計11月後開始出貨並貢獻營收。在產能布建上，今年第4季月產能約達3千片，明年逐季擴充產能下，2018年第二季平均月產能就可達到2.5萬片規模。

聯芯去年舉行動土典禮時，高通總裁Derek Aberle意外現身，代表高通及聯電之間的合作將更加深化。也因此，業界人士認為，聯芯55/40奈米製程可用來生產嵌入式晶片、CMOS影像感測器、通訊晶片等，高通將成為聯芯主要客戶之一。

由於大陸官方積極扶植當地半導體產業，聯芯今年第4季順利進入量產階段，不僅可以爭取到當地IC設計業者訂單，也能降低與紅色供應鏈競爭的壓力，在全球半導體市場競局版圖中，聯電可說領先對手，提早完成卡位大陸12吋晶圓代工市場的布局。

聯電執行長顏博文表示，聯芯自2015年3月動工以來，在短短1年內即建成無塵室進行裝機，並在8個月內完成試產驗證並進入量產。聯芯在擁有聯電堅實的技術專業，和超過35年製造經驗的優勢下，定能為大陸及全球IC設計公司提供製造服務，滿足大陸龐大的電子產品市場需求，這將是全球IC客戶在晶圓製造領域上，尋求降低地緣風險及在地生產的最佳選擇。

聯芯集成電路為聯電、廈門市人民政府、與福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓製造公司，為中國華南首座12吋晶圓專工廠。初期導入聯電的55/40奈米製程量產技術，隨著產能逐年擴充，規劃總產能為每月高達5萬片12吋晶圓。

聯電指出，選擇在廈門設立晶圓廠，主要著眼於廈門地理位置鄰近台灣，文化、語言和氣候都相當類似，可獲得台灣聯電總部的無縫支持等。此外，廈門具備健全完善的基礎建設，可提供豐富的工程人才資源與各項後勤支持。聯電於中國現已有位於蘇州的和艦8吋晶圓廠，而聯芯的設立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務。

(工商時報)

• 聯電投資的大陸廈門聯芯12吋廠正在進行籌建，近日市場傳出相關設備商款項因當地政府預算編列不及，遭到拖欠等情況，且傳出當地政府允諾的優惠與條件跳票。聯電昨（12）日否認此事，並強調相關建設計畫仍在進行中。

聯電發布重大訊息，子公司聯芯與供應商間的款項支付均依照合約付款，且當地政府的協辦事項也依規定辦理。

聯芯12吋廠總投資額約62億美元（約新台幣1,960.94億元），聯電投資13.5億美元（約新台幣426.98億元）。該廠預計今年底量產，先期導入40／55奈米製程，單月產能5萬片，是台廠在大陸12吋廠最快量產的業者，初步主攻當地中低階手機晶片、面板驅動IC，以及物聯網應用相關的嵌入式快閃記憶體、嵌入非揮發性記憶體等。

目前台廠除聯電外，力晶與台積電也各有12吋廠登陸計畫。力晶參股的合肥晶合首座12吋廠正在籌建，預計明年第4季完工量產，首期產能預計為4萬片，主攻面板驅動IC代工等業務，初步由合肥官方出資，力晶以技術參股。

台積電赴南京獨資設立12吋晶圓廠，初步規劃月產能2萬片，預計2018年下半起，以16奈米製程接單生產。

2016/10/03 08:14 時報資訊

【時報-台北電】微控制器（MCU）盛群 （6202） 及新唐 （4919） 自本月起將陸續發表年度新產品，主軸將分別聚焦在MCU智慧生活創新、物聯網應用等。兩家公司都將以最新款的32位元晶片爭奪市場焦點。

盛群今年度新產品發表會將首先於10月7日陸續在台灣及中國大陸舉行。主軸將著重在健康量測、智能家居、安全防護、身份認證、無線通訊、穿戴式裝置等領域之全新完整產品方案。

32位元MCU產品今年開始在台廠中浮現，盛群本次將展示出96MHz的32位元MCU、智能家居與IEC/UL 60730安全標準規範、Sub-1GHz無線通訊、BLE結合健康量測應用、光電混合式指紋辨識傳感器、BLDC與無人飛行器應用以及行動穿戴裝置顯示器方案。

另外，盛群基於安謀（ARM）Cortex-M3/M0+的HT32系列MCU使用於家電與面板控制的多彩LCD顯示應用、電競鍵盤、行動支付商機之熱敏打印機等。

至於新唐年度新產品發表會則將於10月中至11月初，分別在台北、新竹、台中、中國大陸等合計14個城市舉行。新唐本次將以擅長的主打產品提供新解決方案，如Type-C耳機、無線供電、遊戲滑鼠及電動牙刷等。

盛群今年在電源管理、健康量測等領域接單暢旺，且在今年新推出的產品市佔率逐漸提升，包括RF無線產品、SoC MCU、低功耗32位元MCU，同時固守當前具市場機會的8位元MCU產品，使營運後市看望。累計今年1到8月營收為27.03億元，年增4.16％。

由於MCU多用在智慧家居、家電及醫療等消費性電子等，盛群源源不絕獲得小米、騰訊等大廠訂單。打入法人預期，盛群今年第3季業績雖可能將與第2季持平。

但展望後市，盛群32位元Cortex-M0+已獲得不少設計案（design-in），預期最快第4季將有新產品亮相，正好搭上今年雙十一光棍節及明年農曆年前的備貨旺季潮，第4季業績有望比第3季表現佳，全年來看，今年下半年營運也能優於上半年表現。

新唐在今年下半年除了持續拓展32位元MCU市場外，也將持續布局可信平台（TPM）模組，近年來因應物聯網及商用電腦對於安全平台規格提升，TPM模組需求越來越高，以硬體加強系統安全，新唐TPM模組出貨也可望放量成長。

在營運表現成長下，法人預估，新唐今年第3季可望延續上半年成長動能，全年來看下半年可優於上半年，全年每股淨利上看3元以上。（新聞來源：工商時報─蘇嘉維╱台北報導）

2016/10/03 07:39 時報資訊

【時報-各報要聞】晶圓代工龍頭台積電 (2330) 已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆採用台積電10奈米量產的晶片，正是聯發科 (2454) 即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。

聯發科希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。

台積電最新10奈米製程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆採用台積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對台積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶片設計定案並陸續進入量產，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、及高通首款ARM架構伺服器處理器等。

台積電10奈米領先三星進入量產階段，明年第一季可開始挹注營收，聯發科的旗艦級手機晶片製程由28奈米直接導入10奈米，希望藉由台積電的技術領先優勢，提前卡位高階手機晶片市場並蠶食高通的市占率。

聯發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節，確認將採用2＋4＋4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43％，功耗上則可節省58％。

聯發科十核心Helio X30手機晶片採用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心，取代原本採用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能，並能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度，同時也內建二核影像處理器，可支援2,800萬畫素的相機模組，記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。

相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格，新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格，並且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季可順利出貨。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪╱台北報導）

2016/10/01 14:13 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

世界先進 (5347) 今 (1) 日舉行家庭日，董事長方略表示，近期來看大、小尺寸面板的需求都比原先預期好，整體下半年市況比預期好，法人則看好，第 3 季在整體需求撐腰下，營收可望比法說預期的高標還好。

方略表示，原本法說會時，看法是奧運與歐洲足球賽事結束後，大尺寸面板的需求會向下修正，但隨著產業庫存修正告一段落，整體需求仍維持著，因此大尺寸面板驅動 IC 需求有比預期好。

方略指出，小尺寸面板部分也同樣維持一樣的情形，加上原先韓廠關閉產能，造成面板供應吃緊，需求也往後遞延到第 3 季乃至下半年，因此整體看下半年大小面板尺寸驅動 IC 的需求仍不錯。

至於電源管理晶片，方略認為，需求也比原先看到的情形好，但由於世界客戶並不代表全部，因此他保守認為，是世界的客戶端需求較好，難以推估到整體電源管理晶片需求。

方略認為，三星手機發生電池爆炸問題，可能是非蘋陣營如大陸手機廠商受惠，此舉對台灣廠商來說較有利，因台廠供應三星產品比重並不多。

不過他也強調，隨著下半年驅動 IC 需求轉佳，依照過往的情況，明年第 1 季可能會有修正壓力，但目前仍無法確定。

而隨著大、小尺寸面板需求轉佳，加上電源管理晶片動能穩健，法人看好世界第 3 季營收可望超越法說預估的區間目標 62.5-65.5 億元，可望較第 3 季成長，第 4 季季減幅度也會相對收縮。

2016/09/29 12:40 時報資訊

【時報記者施蒔穎台北報導】新一代年輕消費族群對於生活品質的需求逐漸提高，不僅小米要發展智能家居，中興通訊也在本月22日正式於北京揭曉智慧家庭的新戰略，機構預測全球智能家居設備和服務市場到了2018年，市場規模將達到680億美元，可預見的是「智能家居」將成為市場主流，而智能家居的崛起也引爆MCU(Microcontroller Unit，微控制器)的需求量迅速攀升，台系MCU概念股中包括聯發科 (2454) 、盛群 (6202) 、新唐 (4919) 、凌陽 (2401) 、笙泉 (3122) 、九齊 (6494) 可望迎來龐大商機。

智能家居所需要的IC晶片與物聯網主流晶片基本上是一致的，物聯網的數據處理、加工、傳輸都離不開MCU，在物聯網(IoT)發展趨勢之下，節能、安全感測、3C產品、醫療及汽車電子應用等，均已成為MCU的熱門應用領域。

MCU為未來每一個物聯網設備的關鍵元件之一，也是數百億個物聯網終端節點的布建基礎，負責智能控制、網路連結、無線傳輸、人機介面互動系統，舉凡玩具、家電、汽車等都不難見其蹤跡。

工業物聯網、穿戴式裝置和智能家居為目前微控制器(MCU)市場的主要驅動力，而32位元更是當前驅動MCU成長的重要領域，儘管8位元仍有一席之地，但隨著物聯網對數據處理能力要求越來越高，32位元MCU勢必將成為市場上主流。

事實上，32位元MCU已經在電機及變頻控制、安防監控、指紋辨識、觸控按鍵等應用發揮重要的作用，以2015年統計數據來看，去年全年全球32位元MCU的出貨量，已經超過4/8/16位元MCU的總和，可見得隨著家電產品智能化水平的提高，以及人機介面和訊息交互的需求上升，32位元高性能應用已經有顯著的優勢。

不可否認的，未來MCU市場成長動能來源將倚靠「智能家居」的帶動，全球最大市調機構GFK就披露，全球7個國家的7000個消費者中，有50%消費者認為智能家居會對他們生活造成影響，而這些人中又以中國消費者占比最高，這意味著中國有越來越多家庭對於高價智能家電日益青睞，未來普通家電產品和智能家電的價差可望逐漸縮小，這個市場將有不容小覷的成長爆發力。

根據研究機構Research and Markets報告顯示，未來五年全球智能家居設備和服務市場將每年以8%~10%的速度增長，隨著中國經濟的穩步發展，預計2016年、2017年中國的智能家居市場規模復合增長率將超過20%，將為MCU帶來龐大的市場需求。

隨著物聯網的飛速發展，使得智能家居得以同步成長，當前有越來越多的企業正加大努力進入新的市場領域，國外大廠像是高通、NXP、ARM、MarWell、Atmel和意法半導體等，國內廠商包括聯發科、盛群、新唐、凌陽、笙泉、九齊等皆積極搶攻MCU市場大餅。

時序將進入10月份，也來到國內MCU大廠的年度重頭戲─新品發表會，盛群和新唐的發表會分別將於10月7日和10月19日盛大登場。盛群將聚焦MCU智慧生活創新應用，將展出包括健康量測、智能家居、安全防護、身份認證、無線通訊、穿戴式裝置等領域的新產品方案；新唐則聚焦遊戲滑鼠、Type C耳機、電動牙刷、無線供電等相關產品。

記者簡永祥／台北報導

是否加入日矽整合或陸資接洽入股 增添想像空間

日月光與矽品朝攜手合組產業控股公司發展，引起國內封測業整合風潮。國內專業IC測試龍頭京元電（2449）董事長李金恭首度表態，將持開放態度，與同業洽商整併，以因應產業大者恆大趨勢。

李金恭的表態，為台灣封測業展開第二波整併行動，預留合作空間，也為京元電是否加入日矽整合行列，或是有陸資展開接洽入股，增添想像空間。

法人表示，全球晶片廠併購不斷，大者恆大趨勢確立，京元電近三年大舉擴充產能，成為主要大廠來台尋求合作的首選對象。

雖然李金恭不願透露是否已與同業接觸接洽整併事宜，但他強調，目前京元電堅持在IC測試業建立核心技術，不會跨足封裝業，暫不考慮併購二線封裝廠。業界解讀，李金恭此言，等於排除收購台星科或其他二線封裝廠。

李金恭表示，未來日矽整合，京元電堅守持續擴充IC測試專業領域，即使未加入日矽整合列車，也將因客戶考慮分散風險，轉移訂單的受惠廠商。

據悉，除聯發科和海思、豪威成為京元電的主要營收來源之外，英特爾、賽靈思、輝達、意法半導體和博世等大廠，黏著度也愈來愈高，成為京元電營收優於同業的推手。

對於同業矽格和欣銓相繼展開併購行動，分別收購誠遠和全智科，李金恭表示，這是封測因應晶片廠併購潮，不得不採取的應對之策。

李金恭強調，京元電以建立自有測試機台，建立核心技術，兼和國際測試設備大廠愛得萬和泰瑞達等結盟，提供多元化測試服務的策略，已深受國內外晶片設計業和整合元件大廠（IDM）肯定，近來訂單逐年放大，提供晶片測試涵蓋涵蓋微機電元件（MEMS ）、手機射頻晶片、LCD驅動IC、微控制器、利基型記憶體、影像感測器等半導體元件。

【2016-09-29 經濟日報 C3 市場焦點】

2016/09/23 10:24 時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】受惠智慧型手機及3C產品旺季，世界先進 (5347) 本季業績可望順利達展望的高標，第四季在聖誕節等節慶助益下，預期今年第四季並不看淡，營運預估可與第三季相當。

世界先進第三季來自於電源管理IC及小尺寸面板驅動IC的訂單持續暢旺，公司預定營收目標在62.5~65.5億元，預料實績近65億元，達展望區間的上緣，毛利率可望持穩於33~34%，本季獲利預估也與上季相差不多，維持水準。

世界先進對第三季看法是審慎樂觀，營收可能比上季下滑，但因智慧型手機及3C相關產品的銷售不錯，支撐公司第三季營收與獲利均可望有與上季持平的表現。

第四季隨著大尺寸LCD驅動IC庫存調整結束，加上有十一長假、聖誕節等節慶效益挹注，預料營運也可至少持平第三季的表現。

隨著產品組品持續優化，世界先進今年來獲利增幅比營收更佳，今年EPS預期將回升至3元以上，挑戰前年所創的3.35元紀錄。

2016/09/13 18:05 中央社

（中央社記者鍾榮峰台北2016年9月13日電）晶片設計大廠高通（Qualcomm）首次進軍半導體製造，宣布在中國大陸上海成立半導體測試廠，這個測試廠將與封測大廠艾克爾（Amkor）合作。

高通今日宣布成立高通通訊技術（上海）公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai)Co. Ltd.），新成立的半導體測試廠位於上海外高橋自由貿易區，這代表高通首次進軍半導體製造業務。

高通也宣布這個新測試廠與艾克爾攜手合作，新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施，以及高通在產品工程和開發領域的優勢。

艾克爾也在官網上宣布相關消息。

高通指出，在上海設立新測試廠，代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。

高通表示，上海廠預計在10月18日開始營運。

市場人士指出，高通與艾克爾合作關係密切，高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片，委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴，除了艾克爾，也包括日月光 (2311) 、星科金朋（STATS ChipPAC）和矽品 (2325) 。

市場人士表示，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測。

在中國大陸上海外高橋，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。

在台灣，市場人士表示，艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝 (BGA) 等高階封裝製程，主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。

高通預估2015會計年度第4季（到9月底）營收在54億美元到62億美元之間，較上一年會計年度同期減少1%到增加14%；從non-GAAP來看，第4季每股獲利介於1.05美元到1.15美元。高通財測優於市場預期。

艾克爾預估第3季營收可到10.1億美元到10.9億美元之間，毛利率在16%到20%之間，單季獲利可到2900萬美元到6500萬美元，每股稀釋盈餘約0.12美元到0.28美元。

新聞日期：2016/9/5

新聞來源：工商時報

付一億美元代價，不再讓格羅方德獨攬晶圓代工

涂志豪／台北報導

處理器大廠美商超微（AMD）6度修改與格羅方德（GlobalFoundries）的晶圓供應協議，為了爭取能下單給其他晶圓代工廠，超微將支付1億美元現金予格羅方德作為代價。業界人士指出，超微在14奈米製程世代被格羅方德綁死，此次爭取的機會應是在2018年之後的7奈米製程，可以尋求其它晶圓代工廠產能支援，而台積電可望成為超微首選合作夥伴。

超微可下單給其他晶圓代工廠

超微8月底宣布與格羅方德第6度達成多年期合約修正協議，新協議允許超微向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓；超微將自2016年第四季至2017年第三季止，支付達1億美元現金予格羅方德作為代價。

此外，超微也同意由阿布達比穆巴達拉發展公司旗下全資子公司West Coast Hitech L.P.，在2020年2月底前認購超微發行的認股權證。兩項決議將導致超微在第三季認列3.35億美元支出。

格羅方德原是超微的晶圓製造部門，兩家在2009年分家後，超微承諾以格羅方德為主要晶圓代工廠。只不過，之後幾年超微處理器及繪圖晶片出貨量不如預期，承諾給格羅方德的訂單難以達成目標，只好花大錢修改合約內容。

超微最新修改合約內容的最大變動，在於超微可以下單給其他晶圓代工廠。根據超微的技術藍圖，超微今、明年的主力產品包括14奈米Zen架構處理器，以及14奈米Polaris（北極星）架構繪圖晶片，原本都應交由格羅方德代工，但此次修改合約後，超微可以轉單給與格羅方德14奈米製程相容的三星代工，包括次世代Vega（織女星）架構繪圖晶片。

 鎖定2018年之後的7奈米訂單

由於新修正協議的適用期限將自2016年初至2020年底，真正到期日為2024年，因此，超微的7奈米處理器及繪圖晶片訂單，就成為各家晶圓代工廠爭奪的重點。

OEM廠透露，若以超微技術藍圖，2018年後將推出7奈米Starship（星艦）架構處理器，以及7奈米Navi（仙后座）架構繪圖晶片，量產出貨時間約在2019～2020年間，因此，台積電及三星可望爭取到超微7奈米訂單。

業界人士指出，格羅方德之外能夠提供先進製程的晶圓代工廠，只剩下英特爾、台積電、三星等3家業者。英特爾是超微競爭對手，自然不可能拿到代工訂單，台積電、三星機會最大。目前台積電及三星將在今年底跨入10奈米，2018年進入7奈米，但看起來可能只有台積電有辦法提供大量產能因應超微需求。由此來看，超微修改晶圓代工合約後，台積電可望在7奈米世代搶下訂單。

2016-09-05 05:29 經濟日報 記者簡永祥／台北報導

今年全球半導體景氣可望略優於去年，台積電、聯電、日月光、矽品等台灣半導體指標企業，今年營收和獲利都將繳出優於去年及產業平均水準佳績，透露台灣在全球半導體製造與封測領域仍具領先地位。

台灣IC設計業今年第2季及上半年產值雖被大陸超越，但半導體業界人士表示，台灣IC製造和後段封測產業仍維持領先優勢，領先態勢仍可維持一段時間。

全球晶圓代工龍頭台積電，對推升台灣半導體產業成長更功不可沒。台積電近四年研發及投資規模都居台廠首位，近年每年投資數千億元，是台灣半導體產業的領頭羊。

台積電稍早下修今年半導體產業成長率至1%，但董事長張忠謀仍有信心台積電今年營收、獲利年增率均可達5%至10%，持續改寫歷史新高。業界分析，台積電今年營運續創佳績，主因獨攬蘋果A10處理器代工訂單，加上28奈米成熟製程維持全球90%市占，未來在7奈米量產也將領先全球。

台積電看好未來幾年營收和獲利維持穩定成長，主因智慧車、擴增實境（AR）╱虛擬實境（VR）、人工智慧（AI）、智慧穿戴、結合大數據及高數據運等四大發展，不僅改變未來人類生活，這些創新應用也將推升下一波半導體成長。

日月光與矽品則受惠智慧手機及繪圖晶片對高階封測需求增加，今年營收和獲利表現也將優於去年。

全球半導體測試設備龍頭愛德萬台灣區董事長兼總經理吳慶桓說，下半年半導體景氣不錯，儘管近期能見度沒有上半年好，但下半年應會持平，尤其是封測業，是景氣相當不錯的一年。

吳慶桓指出，雖然全球智慧手機需求成長減緩，但仍是推升半導體成長的主要動能，加上物聯網帶動智能汽車、智慧家庭及智能城市發展，這些連網需求都需輕薄短小的晶片，在兼顧晶片微小化及低功耗，將推升高階封測成長。

2016/09/05 15:11 財訊快報 李純君

【財訊快報／李純君報導】晶圓代工二哥聯電(2303)今(5)日宣布與專業MEMS晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關係；聯電將運用本身8吋和12吋晶圓廠生產能力，結合APM的6吋晶圓廠及其MEMS專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。

　　聯電企業行銷處資深副總簡山傑表示，聯電在生產MEMS產品方面頗具成就，產品廣泛運用於麥克風、加速度計和環境感測器。與APM建立合作關係後，聯電即能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群，例如系統公司、模組供應商及新型MEMS晶片的設計人員。

　　此外，聯電也提到，由於APM具備完整統包、MEMS原型開發和少量生產服務，而聯電則提供主流量產MEMS產品的製程技術，隨時可移轉至高產能且低成本效益的8吋晶圓廠生產，因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性；另外，客戶還能將他們的MEMS模組與聯電先進的12吋CMOS晶圓廠製程結合，在ASIC設計下引進最先進的MEMS功能。

　　物聯網時代的來臨，帶動現今智慧型裝置內部MEMS感測器和致動器的快速成長。MEMS元件與邏輯積體電路晶片不同，MEMS著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構，促進與環境之間非電子互動或回應。用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業的MEMS都面臨一個共同議題，亦即設計研發和實作極為複雜且曠日費時。在聯電與APM雙方工程團隊的合作之下，將能縮短初始MEMS研發週期，提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS晶片上市時間。

　　APM總經理饒國豪表示：「APM具備超過15年的MEMS設計、生產和封裝經驗，並以此為基礎與聯電建立合作關係。APM的彈性製程能力和製程模塊可處理不同的客製化晶片需求，包括感測器、致動器和微結構，協助客戶簡化獨特 MEMS晶片設計的上市流程。很高興能與聯電合作，兩家公司不只在服務方面彼此互補，而且同處新竹，與無數半導體供應商、MEMS封裝與測試供應商比鄰，相信這個合作案一定能為世界各地的MEMS客戶提供無與倫比的速度和供應鏈優勢。」

2016/08/24 14:51 財訊快報 李純君

【財訊快報／李純君報導】根據IC Insights的預估，今年全球晶圓代工市場將達491.15億美元，年增9%，其中台積電的部分，今年營收估將成長8%，並穩居全球龍頭，至於市場關注的大陸廠商，中芯國際今年市占率將提升到6%，比去年攀升1個百分點。

　　根據IC Insights的數據顯示，全球晶圓代工市場在2014年強勁成長達17%，創2010年來最大增幅，成長率並較全球IC市場成長9%，高出8個百分點，到了2015年，則成長6%，但當年全球IC市場衰退1%。

　　至於今年，IC Insights預估，全球圓代工市場將達491.15億美元，成長9%，但今年全球IC市場衰退2%，顯見今年半導體產業的各次產業中，以晶圓代工表現最佳。

　　而今年全球前十大晶圓代工廠，將囊括95%的市佔率；其中，台積電市占率將為58%，雖較去年下滑1個百分點，但年營收將成長8%，增幅將高於去年的6%，並穩居全球龍頭地位。此外，TowerJazz今年營收將成長30%，將是前十大廠中增幅最大的晶圓代工廠，今年並將超越力晶，成為全球第五大晶圓代工廠。

　　至於近年來，中國大陸積極扶植其內地半導體供應鏈，IC Insights認為，中國大陸晶圓代工廠市占率將不斷攀升至2020年，而中芯國際今年營收將成長27%，全球市占率約6%，將較去年攀升1個百分點，但今年包括中芯等中國大陸晶圓代工廠合計市占率將約8.2%，是自2006年及2007年的高峰13.3%下滑5.1個百分點。

2016/08/23 09:29 財訊快報 李純君

【財訊快報／李純君報導】看好中國大陸龐大的內需商機，晶圓代工二哥聯電(2303)也積極卡位，而近期傳出的訊息是，廈門聯電12吋晶圓廠，其廠房等基礎設施已基本完成，第一條40/55奈米生產線完成裝機，進入試產階段，預計今年底可以順利進入投產階段。

　　聯電在2014年底獲得經濟部核准廈門參股投資案，投資金額約7.1億美元，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資，在廈門成立聯芯集成電路，為12吋晶圓代工廠。

　　從兩岸半導體業界傳出的訊息顯示，聯芯設廠進度順利，將如期量產，今年底前正式投產，月產能約六萬片，正式開始搶進中國大陸的12吋晶圓代工領域，而未來，聯電也甚至將啟動第二階段的投資，將其打造成月產能10萬片的12吋晶圓代工基地。

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）中國大陸通富微電停牌，外界揣測可能與收購艾克爾（Amkor）有關。市場人士指出，台灣是艾克爾最大先進封裝基地，牽動各方敏感神經，台灣主管機關及客戶或有顧慮。

中國大陸南通富士通微電子12日宣布停牌公告，表示正在籌劃涉及公司的重大資產重組事項，從12日開市起停牌，爭取在9月11日前披露重大資產重組預案或報告書。

外界揣測通富微電停牌，可能著手收購封測大廠艾克爾有關。

市場人士指出，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，若通富微電規劃全數收購艾克爾，艾克爾在台灣的先進封裝基地的動向，牽動各方敏感神經，台灣主管機關及艾克爾在台灣的客戶，或有顧慮。

觀察艾克爾產能布局，市場人士表示，艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測。

其中在中國大陸上海外高橋，市場人士指出，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。

在台灣，市場人士表示，艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程，主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。

業界人士表示，艾克爾主要客戶與封測大廠日月光重疊度也高，若通富微電收購或入股艾克爾，勢必牽動中國大陸與台灣在半導體封測產業的競合關係。

業界人士研判，若通富微電有意收購艾克爾，可能延用2014年底中國大陸江蘇長電收購星科金朋（STATSChipPAC）、星科金朋在台灣子公司台星科與台灣星科金朋另案處理的方式，不排除艾克爾在台灣的先進封裝基地另組織重組。1050817

2016-08-17 03:26 經濟日報 記者簡永祥／台北報導

大陸擴大半導體封測布局傳再出招，擬透過當地前三大廠南通富士通微電子（通富微電）出手，收購全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor），通富微電藉此將躍升大陸最大、全球第二大半導體封測廠，龍頭日月光壓力不小。

通富微電與艾克爾都未證實相關收購案，但通富微電近期已以「有重要資產重組」為由，在深交所停牌；艾克爾近期在美國那斯達克股價也急漲，攀上兩年來高點，讓兩家公司整併案充滿想像空間。

大陸通富微電傳有意收購艾克爾（Amkor），通富微電藉此將躍升為大陸最大、全球第二大半導體封測廠，龍頭日月光壓力不小。圖為封測廠生產線。 本報系資料庫

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通富微電總經理石磊日前便已公開喊話：「通富微電挑戰日月光半導體封測龍頭地位，將是遲早的事。」日月光昨（16）日表示，會密切注意通富微電停牌後動作，但在狀況未明下，不對此做任何評論。

台灣半導體封測業者認為，半導體封測業走向大者恆大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋後，若再發動通富微電併購艾克爾，大陸在半導體封測業規模更為壯大，台灣廠商要靠自身力量與國家機器抗衡，壓力不小。

通富微電先前已有積極擴張動作，去年以3.7億美元，收購美國電腦中央處理器大廠超微（AMD）位於蘇州及馬來西亞封測廠，今年若再併購艾克爾，將超越江蘇長電，成為大陸半導體封測業龍頭，全球排名也竄升至第二，進逼龍頭廠日月光。

2015全球前五大封測廠市占 圖／經濟日報提供

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通富微電成立於1994年，2007年在深交所上市，總部在江蘇省南通市，主要股東是南通華達微電子集團有限公司，與富士通（中國）有限公司，分別持股31.09%、21.38%。通富微電對外聲稱，全球前十大半導體製造商中，有一半以上是其客戶。

石磊稍早在併購超微馬來西亞封測廠時即強調，將借重超微後段封測技術，提升研發能量，加強邁向國際市場，成為世界領先的封裝測試公司，通富微電挑戰日月光封測龍頭地位，是遲早的事。

根據集邦科技統計，日月光去年在全球半導體封測業市占為18.7%，與矽品結合後，市占將達28.9%；艾克爾去年全球占率11.3%，通富微電市占為1.4%，若通富微電合併艾克爾，合計市占達14.7%，將擠下江蘇長電與星科金朋的9.9%，成為全球第二大、大陸最大半導體封測廠。

DIGITIMES中文網 原文網址: 創意電子賴俊豪總經理宣布退休 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&cat=10&id=0000478086_X621A5HE7ZHJC17PR9WS4#ixzz4I2Zf5B5l

DIGITIMES中文網 原文網址: 聯華電子製程通過最嚴格的車用電子晶片認證 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&id=0000477762_OQN8OE7I5FC0GQ3E8UOAN#ixzz4I2XY8IOG