世界 107年第3季綜合損益表，每股盈餘1.02元
本公司今（30）日公佈民國一百零七年第三季營運報告。
本公司第三季合併營收約為新台幣77.49億元，稅後純益約為新台幣16.69億元，每股稅後盈餘約為新台幣1.01元。
與上一季營收新台幣70.49億元相較，本公司一百零七年第三季營收約增加9.9%；若與一百零六年同期新台幣64億元相較，第三季營收約成長21.1%。
本公司第三季營業毛利率約為36%，營業利益率則約為25.6%。
本公司發言人曾棟樑副總經理表示，本公司第三季因客戶的晶圓代工需求增加與有利的匯率及產品組合而受惠；我們預期客戶對本公司晶圓代工的需求仍維持穩定，因此本公司第四季的營運展望為：
合併營業收入將約介於新台幣 76 億元至 80 億元之間；
營業毛利率則預計將約介於 36.5 % 至 38.5 % 之間；
營業利益率則預計將約介於 25.5 % 至 27.5 % 之間。
MoneyDJ新聞 2018-10-30 15:07:06 記者 賴宏昌 報導
IC封測廠艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology, Inc.)於美國股市10月29日盤後公布2018年第3季(截至2018年9月30日為止)財報：營收年減0.4%(季增7%)至11.44億美元；毛利率報17.5%、遜於去年同期的19.5%；每股稀釋盈餘報0.24元、低於去年同期的0.25美元；非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)的稅前、息前、折舊攤提前盈餘(EBITDA)年減6.4%至2.35億美元。
Amkor預估本季(10-12月)營收將介於10.2-11.0億美元(中間值為10.6億美元、相當於季減7.3%)；毛利率介於13-15%之間；每股稀釋盈餘介於0.02至0.14美元之間。
Yahoo Finance網站顯示，分析師原先預期艾克爾2018年第4季營收、每股稀釋盈餘各為11.1億美元、0.19美元。
Amkor透過財報新聞稿指出，第3季通訊(智慧型手機、平板電腦、手持裝置)終端市場的營收比重自去年同期的46%升至47%，汽車、工業與其他(駕駛輔助、車載資訊娛樂、安全)終端市場營收自24%升至25%，運算(數據中心、PC/筆電、儲存)終端市場營收佔比持平於17%、消費性產品(機上盒、電視機、連結家庭、個人電子產品、視覺影像)營收占比自13%降至11%。
半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.(簡稱：Besi)10月25日公布，受淡季效應與封裝市況疲軟影響、2018年第4季(始於2018年10月1日)營收預估將季減20-25%。
中國國家統計局10月19日公布，2018年9月智慧型手機產量報1.2694億支、年減3.9%，1-9月智慧型手機產量年增1.6%至9.7542億支。
嘉實XQ全球贏家報價系統顯示，艾克爾(AMKR.US)10月29日上漲0.84%、收6.03美元(見圖)，今年迄今下跌40.00%。
新聞主要原文出處：
Amkor Technology Reports Financial Results for the Third Quarter 2018
MoneyDJ新聞 2018-10-29 15:34:08 記者 新聞中心 報導
盛群(6202)今(29)日舉行法說會，公佈第三季稅後淨利2.62億元，受人民幣貶值導致出現匯兌損失之影響、季減16%，而與去年同期相比仍年增10.8%；每股盈餘1.16元；累計其前9月稅後淨利8.01億元，年增23.2%，每股盈餘3.54元，高於去年同期的2.87元。展望第四季，盛群表示，客戶對市況看法目前趨保守，預期本季營收將較上季下滑。法人則推估，盛群第四季營收季減一成以內、毛利率則大致持穩。
盛群表示，美中貿易戰衝擊電子產品，今年大陸「雙11」、聖誕節檔期，廠商拉貨動能降溫，連帶也讓晶圓產能需求下滑，對第四季偏保守看待，但投片量仍維持第三季水準，暫沒有要下修。在晶圓端方面，盛群指出，目前上游晶圓缺貨已稍有緩解，但產能仍然很緊，MCU主要還是需要8吋晶圓，公司8吋晶圓主要有聯電(2303)供應，且聯電方面對公司供貨也很支持。
盛群第三季營收12.59億元，季減5.3%，年增11.9%；毛利率49.4%，低於前一季的50.2%，高於去年同期的47.8%；受人民幣貶值影響，單季匯兌損失達2,500萬元；稅後淨利2.62億元，季減16%，年增10.8%，每股盈餘1.16元，低於前一季的1.38元，高於去年同期的1.05元。
盛群累計前9月營收36.75億元，年增9.2%；毛利率49.7%，高於去年同期的47.1%；稅後淨利8.01億元，年增23.2%，每股盈餘3.54元。依營收比重來看，盛群則指出，今年前9月整體MCU(微控制器)營收占比達76%，累計微控制器出貨已逾5億顆，較去年同期成長12%。
雖然第3季稅前盈餘低於上季表現，不過，華邦電有近5億元所得稅利益挹注下，第3季歸屬母公司淨利攀高至28.4億元，季增31.76%，創民國89年第4季以來的單季獲利新高紀錄，每股純益0.71元。累計前三季歸屬母公司淨利65.67億元，年增74.6%，並已超越去年全年度獲利55.5億元，前三季每股稅後純益為1.65元。
對於產業後市，華邦電總經理詹東義表示，看好記憶體的應用愈來愈多，公司是採計畫性生產，鎖定中低容量市場，品質獲一線大廠客戶肯定，該公司計畫在高雄投資3,000多億元蓋新廠，高雄新廠本月3日已動土，預計2020年廠房興建完成，2021年投產營運建廠計畫，並不會受短期景氣影響。
詹東義並表示，該公司可自行研發製程的記憶體廠，目標每兩年更新一代製程，專注於中低容量市場，加上DRAM與Flash各占業績比重約50%，也與SOC（系統單晶片）大廠建立良好的夥伴關係，因此相對標準型DRAM易受到景氣波動，華邦電較不受景氣影響。
對於明年的展望，詹東義則表示，看好未來在車用、物聯網、人工智慧等應用增加，整體需求仍將持續成長。
華邦電第3季營收攀高至136.8億元，季增1.45%，不過，由於單季毛利率降至38.37%，加上營業費用增加及業外收益縮水影響，第3季稅前盈餘滑落至24.18億元，較上季下滑14.2%。
記憶體大廠華邦電（2344）今召開法說會，公布第3季財報，單季獲利表現亮眼，改寫18年來的新高，每股純益0.71元，主要受惠本業獲利仍維持高檔之外，加上有所得稅利益入帳挹注所致。今年下半年以來，市場對記憶體產業後市多持保守看法，下午華邦電法說會預料市場關注明年產業市況及展望。
美光科技正式揭幕位於台中的DRAM後段封裝與測試廠，象徵在台垂直整合前段晶圓製造以及後段組裝與測試佈局完成。美光並強調，台灣已是美光最大的DRAM製造基地...
美光科技(MicronTechnology)正式揭幕位於台中的DRAM後段封裝與測試廠，不僅象徵在台DRAM卓越中心的佈局完成，同時垂直整合位於桃園和台中的前段晶圓製造以及後段組裝與測試。美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra並強調，台灣已經成為美光最大的DRAM製造基地。
美光科技在台新落成的台中後段封測廠及DRAM卓越中心總投資金額估計高達新台幣500億元，預計將創造500到1,000個就業機會。美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示，美光科技已是台灣最大的外資與外商雇主，如今隨著台中DRAM後段封測廠的開幕，將使其在台員工數增加達到7,000人以上，同時也象徵美光持續致力於台灣半導體生態系統的長期承諾。
台中DRAM後段封測廠將著重於3D IC、TSV等高價值的產品封裝，未來並將持續提升品質與工程能力，增加更多其他高價值產品的封裝。
美光在台灣的DRAM後段封測廠啟用，完成DRAM卓越中心佈局
Mehrotra看好DRAM市場長期結構穩健，供需平衡。從需求面來看，DRAM市場日趨多元化，主要的需求推動力道來自於PC、行動、繪圖以及伺服器與雲端運算等領域。而在供應面，隨著業界廠商對於新技術轉型的投入日益困難，加上資本集中，執行力度越來越具有挑戰性。但他預計今年DRAM供應約有20%的成長，從整體來看，供需大致上仍能保持均衡。
針對近來中美貿易戰升溫，是否會對記憶體供應鏈發展造成影響？Mehrotra表示，從全球供應鏈的角度來看，目前首當其衝的是DRAM模組。「DRAM模組是DRAM封裝測試的最後組裝階段，成為供應鏈中最受影響的部份。」為此，美光將因應加徵關稅需求，相應地調整在台灣和全球的封測組裝廠，協助客戶因應關稅衝擊。
至於DRAM晶圓製造則不受影響或增加產量。他強調，「台灣(包括桃園和台中廠)已經是美光最大的DRAM製造廠。美光的DRAM需求主要來自日本，但由於在中國沒有DRAM製造廠，因此在DRAM晶圓製造方面不至於受到影響。」儘管並未規劃增加晶圓產量，但美光科技將持續投入技術開發與升級，以提高記憶體單元的成長。
針對製程技術規劃，美光科技預計每年將引進一代新製程，目前桃園廠與台中廠已在量產1x製程，桃園廠今年引進了1y製程，預計明年量產，台中廠將在明年引進1z製程，預計2020年之後量產。
搶在台積電法說會前，三星電子(Samsung Electronics)再次宣布採用極紫外光(EUV)技術的7奈米LPP製程已研發完成，進入商用化階段，效能、功耗大幅提升，亦為全球半導體製造技術帶來巨大變革。然而，台積電18日釋出7奈米製程最新成果，全面完勝三星，7奈米製程至2018年底將有逾50個設計定案(Tape out)，而再加上7奈米EUV製程，估計至2019年底將超過100個，當中主力客戶除蘋果、華為外，助力台積電營收將明顯成長的客戶還有回歸的高通(Qualcomm)，也就是幾乎通吃高階手機晶片代工大單，再加上來自NVIDIA、超微(AMD)、賽靈思及AI晶片業者下單，台積電7奈米以下先進製程可望逐步拉開與三星差距。
隨著全球第二大晶圓代工廠Globalfoundries(GF)宣布暫緩百億美元的7奈米FinFET計畫，也使得7奈米以下先進製程晶圓代工大戰確定是台積電、三星爭霸局面，而苦陷14奈米、10奈米製程轉換不順衝擊，無暇顧及代工訂單領域的英特爾(Intel)，近日已準備將旗下技術暨製造事業群(Technology and Manufacturing Group)一拆為三，市場盛傳將退場，也就是晶圓代工競況已完全分切為台積電壓制三星的先進製程大戰，以及GF、聯電、世界先進，以及大陸三雄中芯、華虹及華力微電子捉對廝殺情勢。
近年半導體所面臨的挑戰，就是先進製程技術成本不斷拉高，技術障礙更為艱難跨越，台積電總裁魏哲家先前更直言：「晶圓代工產業資本競賽愈演愈烈，7奈米製程已見高下，台積電2019年將是首家真正量產7奈米EUV製程的業者，5奈米更將只有1~2家業者有能力持續前進。」半導體業者就表示，台積電搶先進入7奈米製程世代，技術、服務與良率不斷強化，其領先優勢由其客戶不斷擴增顯見，而為超車台積電，三星直接決定進入7奈米EUV世代，但目前來看，並無客戶捧場，且EUV技術與良率拉升難度相當高，欲吸引一線客戶如高通、蘋果冒險轉單，即便是採用殺價策略，搶單機率並不高。
半導體業者指出，台積電擁有晶圓代工、封裝與完整平台生態鏈合作的一條龍服務，接單實力已遠高於三星，且台積電專注晶圓代工，獲得蘋果、華為高度信任，而這是擁有手機品牌的三星難以相比。
相較三星近日宣布採用EUV技術的7奈米LPP製程已研發完成，已進入商用化階段，台積電則是展現7奈米實際成果，7奈米製程至2018年底將有逾50個Tape out，而再加上7奈米EUV製程，估計至2019年底將超過100個，預計在2018年第4季7奈米製程比重可望突破2成，全年7奈米製程比重將達1成，而2019年7奈米需求更是強勁，比重將遠高於2成，當中會有少部分7奈EUV製程，營收與獲利貢獻相當可期。
當中值得注意的是，由台積電展望進一步觀察，蘋果2019年A13晶片仍由台積電通吃，但應會持續採用7奈米製程。半導體業者則認為，主要是目前EUV技術還是有不少問題待克服，良率是一大問題，一線客戶大多不會冒險搶進，且屆時7奈米製程良率也進一步提升，成本持續降低。
據了解，目前台積電2018年7奈米主力客戶為蘋果，華為海思訂單則是自第4季開始放量，加上回歸的高通，擁有小米、Oppo、Vivo等手機大廠訂單，台積電2019年高階手機晶片代工訂單成長可期，此外，還有來自NVIDIA、超微、賽靈思及AI晶片業者下單，台積電7奈米以下先進製程可望逐步拉開與三星差距。而在2019年營收成長動能方面，除蘋果訂單穩健外，華為、高通與超微等挹注明顯提升。
近期ASML也釋出EUV設備銷售量，2018年預計總共出貨18台，2019年預估至30台。目前EUV設備客戶也只有三星、台積電及英特爾。
其他製程計畫方面，目前28奈米產能利用率較低，台積電已積極開發22奈米以補足需求，現有16與12奈米製程產能利用率相當高，而以16奈米製程為主的大陸南京廠，2個廠區月產能是4萬片，目前月產能為1萬片，預計至2019年可實現月產能2萬片。
而中科晶圓15廠P5、P6及P7是7奈米與10奈米製程的生產基地，2017年已完成10奈米量產，目前製程機台已慢慢轉換至7奈米，2018年7奈米量產會是營運重點，P7廠區會在2019年完工，加入7奈米生產行列；位於南科的晶圓18廠是5奈米製程生產基地，預計2019年導入機台，2020年進行晶圓量產。
另一方面，對於半導體市況，台積電則認為，近期半導體產業出現反轉情勢，主要還是來自記憶體需求趨緩，台積電對晶圓代工後市仍相當樂觀，8吋廠需求仍暢旺，未見訂單鬆動狀況。魏哲家預估，2018年不計記憶體的半導體產業將成長5~7%，晶圓代工產業將成長6~7%。
另對於美中貿易戰影響，台積電表示，目前並未有影響，第4波名單尚未生效，對半導體影響仍不明，台積電客戶遍及全球及各領域，影響層面相對較小，目前大陸客戶需求仍相當穩定。
聯電廈門12吋晶圓廠昨（16）日落成啟用，由聯電董事長洪嘉聰（右五）、執行長顏博文（右三）等主持。圖／業者提供、文／涂志豪
晶圓代工大廠聯電宣布，與大陸廈門市政府合資興建的廈門12吋晶圓廠聯芯集成電路，昨（16）日舉辦盛大的開幕典禮。聯電表示，廈門12吋晶圓廠打破紀錄，自去年3月動工以來，僅20個月即開始量產客戶產品，目前已有客戶在廈門廠以40奈米製程投片生產通訊晶片，產品良率已逾99％。
聯電廈門12吋廠去年動土興建，今年6月中旬首度交付試產，7月底完成試產，且試產良率高達98％，隨後在9月底通過客戶驗證並進行投片，預計11月後開始出貨並貢獻營收。在產能布建上，今年第4季月產能約達3千片，明年逐季擴充產能下，2018年第二季平均月產能就可達到2.5萬片規模。
聯芯去年舉行動土典禮時，高通總裁Derek Aberle意外現身，代表高通及聯電之間的合作將更加深化。也因此，業界人士認為，聯芯55/40奈米製程可用來生產嵌入式晶片、CMOS影像感測器、通訊晶片等，高通將成為聯芯主要客戶之一。
由於大陸官方積極扶植當地半導體產業，聯芯今年第4季順利進入量產階段，不僅可以爭取到當地IC設計業者訂單，也能降低與紅色供應鏈競爭的壓力，在全球半導體市場競局版圖中，聯電可說領先對手，提早完成卡位大陸12吋晶圓代工市場的布局。
聯電執行長顏博文表示，聯芯自2015年3月動工以來，在短短1年內即建成無塵室進行裝機，並在8個月內完成試產驗證並進入量產。聯芯在擁有聯電堅實的技術專業，和超過35年製造經驗的優勢下，定能為大陸及全球IC設計公司提供製造服務，滿足大陸龐大的電子產品市場需求，這將是全球IC客戶在晶圓製造領域上，尋求降低地緣風險及在地生產的最佳選擇。
聯芯集成電路為聯電、廈門市人民政府、與福建省電子資訊集團三方共同成立的合資晶圓製造公司，為中國華南首座12吋晶圓專工廠。初期導入聯電的55/40奈米製程量產技術，隨著產能逐年擴充，規劃總產能為每月高達5萬片12吋晶圓。
聯電指出，選擇在廈門設立晶圓廠，主要著眼於廈門地理位置鄰近台灣，文化、語言和氣候都相當類似，可獲得台灣聯電總部的無縫支持等。此外，廈門具備健全完善的基礎建設，可提供豐富的工程人才資源與各項後勤支持。聯電於中國現已有位於蘇州的和艦8吋晶圓廠，而聯芯的設立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務。
(工商時報)
2016/11/10 07:40 財訊快報 編輯部
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【財訊快報／編輯部】盛群(6202)自結105年10月營收3億5558萬2000元，較上月減少3.99%，較去年同月增加4.38%；累計105年1-10月營收34億2844萬8000元，較去年同期增加4.88%。
2016/11/10 14:05 財訊快報 編輯部
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【財訊快報／編輯部】創意電子(3443)公佈民國105年前三季經會計師核閱後財報，累計營收65億2651萬9000元，營業毛利17億8499萬7000元，毛利率27.35%，營業淨利4億6060萬元，營益率7.06%，稅前盈餘4億6170萬2000元，本期淨利3億9555萬9000元，合併稅後盈餘3億9555萬9000元，年增率22.31%，EPS2.95元。
2016/11/10 08:23 時報資訊
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【時報-台北電】晶圓代工廠聯電 （2303） 及世界先進 （5347） 昨（9）日公告10月營收表現佳，也顯示今年第四季生產鏈中沒有過剩庫存問題，營運可說沒有淡季。其中，聯電10月營收128.33億元維持高檔，第四季營收有機會優於第三季；世界先進受惠於晶圓出貨成長，10月營收達22.51億元為今年來新高。
聯電公告10月合併營收月增0.8％達128.33億元，較去年同期成長6.4％，表現穩健。累計今年前10月合併營收達1,223.97億元，與去年同期相較微減0.5％。法人表示，聯電28奈米產能利用率維持高檔，第四季營運表現有機會優於預期。
聯電第三季28奈米營收占比已達21％，第四季有機會再拉升。聯電日前法說會中預期第四季營收將與第三季持平，除了接單穩定外，還包括聯電位於大陸廈門的Fab 12X晶圓廠將在第四季量產。
聯電廈門12吋廠Fab 12X將以40／55奈米晶圓專工服務切入大陸高快速成長的半導體供應鏈，並預期可掌握新市場商機。Fab 12X晶圓廠的地理位置能夠滿足客戶對分散12吋晶圓產能的需求，預期廈門12吋廠的成功量產，將強化聯電在全球半導體產業的地位。
同時，聯電為了將28奈米市占率延伸到新的應用，與轉投資IC設計服務廠智原推出28奈米HPCU製程，用於設計12.5Gbps串流解串器實體層矽智財（SerDes PHY IP）的方案。此外，透過聯電55奈米超低功耗技術以及智原PowerSlash基礎IP方案，可以滿足在無線應用、包含物聯網產品的低功耗規格需求。
世界先進公告10月合併營收月增4.9％達22.51億元，為今年來營收新高及單月營收歷史第三高，與去年同期相較明顯成長18.6％，表現優於預期。累計今年前10月合併營收達214.83億元，較去年同期成長8.9％。
世界先進董事長方略於日前法說會中指出，由於電源管理IC、電視及手機驅動IC等客戶仍維持穩定晶圓需求，預期合併營收介於63.5～66.5億元之間，營業毛利率介於32.5～34.5％之間，營業利益率介於21～23％之間，訂單能見度已可掌握至今年底。法人推估，世界先進第四季沒有淡季，今年全年每股淨利應可順利超過3元。 （新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）
