世界 107年第3季綜合損益表，每股盈餘1.02元
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MoneyDJ新聞 2018-10-30 15:07:06 記者 賴宏昌 報導
IC封測廠艾克爾國際科技股份有限公司(
Amkor Technology, Inc.)於美國股市10月29日盤後公布2018年第3季(截至2018年9月30日為止)財報：
營收年減0.4%(季增7%)至11.44億美元；
毛利率報17.5%、遜於去年同期的19.5%；每股稀釋盈餘報0.24元、低於去年同期的0.25美元；非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)的稅前、息前、
折舊攤提前盈餘(EBITDA)年減6.4%至2.35億美元。
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MoneyDJ新聞 2018-10-29 15:34:08 記者 新聞中心 報導
盛群(6202)今(29)日舉行法說會，公佈第三季稅後淨利2.62億元，受人民幣
貶值導致出現匯兌損失之影響、季減16%，而與去年同期相比仍年增10.8%；
每股盈餘1.16元；累計其前9月稅後淨利8.01億元，年增23.2%，每股盈餘3.54元，高於去年同期的2.87元。展望第四季，盛群表示，客戶對市況看法目前趨保守，預期本季
營收將較上季下滑。法人則推估，盛群第四季營收季減一成以內、毛利率則大致持穩。
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美光科技正式揭幕位於台中的DRAM後段封裝與測試廠，象徵在台垂直整合前段晶圓製造以及後段組裝與測試佈局完成。美光並強調，台灣已是美光最大的DRAM製造基地...
美光科技(MicronTechnology)正式揭幕位於台中的DRAM後段封裝與測試廠，不僅象徵在台DRAM卓越中心的佈局完成，同時垂直整合位於桃園和台中的前段晶圓製造以及後段組裝與測試。美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra並強調，台灣已經成為美光最大的DRAM製造基地。
美光科技在台新落成的台中後段封測廠及DRAM卓越中心總投資金額估計高達新台幣500億元，預計將創造500到1,000個就業機會。美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示，美光科技已是台灣最大的外資與外商雇主，如今隨著台中DRAM後段封測廠的開幕，將使其在台員工數增加達到7,000人以上，同時也象徵美光持續致力於台灣半導體生態系統的長期承諾。
台中DRAM後段封測廠將著重於3D IC、TSV等高價值的產品封裝，未來並將持續提升品質與工程能力，增加更多其他高價值產品的封裝。
美光在台灣的DRAM後段封測廠啟用，完成DRAM卓越中心佈局
Mehrotra看好DRAM市場長期結構穩健，供需平衡。從需求面來看，DRAM市場日趨多元化，主要的需求推動力道來自於PC、行動、繪圖以及伺服器與雲端運算等領域。而在供應面，隨著業界廠商對於新技術轉型的投入日益困難，加上資本集中，執行力度越來越具有挑戰性。但他預計今年DRAM供應約有20%的成長，從整體來看，供需大致上仍能保持均衡。
針對近來中美貿易戰升溫，是否會對記憶體供應鏈發展造成影響？Mehrotra表示，從全球供應鏈的角度來看，目前首當其衝的是DRAM模組。「DRAM模組是DRAM封裝測試的最後組裝階段，成為供應鏈中最受影響的部份。」為此，美光將因應加徵關稅需求，相應地調整在台灣和全球的封測組裝廠，協助客戶因應關稅衝擊。
至於DRAM晶圓製造則不受影響或增加產量。他強調，「台灣(包括桃園和台中廠)已經是美光最大的DRAM製造廠。美光的DRAM需求主要來自日本，但由於在中國沒有DRAM製造廠，因此在DRAM晶圓製造方面不至於受到影響。」儘管並未規劃增加晶圓產量，但美光科技將持續投入技術開發與升級，以提高記憶體單元的成長。
針對製程技術規劃，美光科技預計每年將引進一代新製程，目前桃園廠與台中廠已在量產1x製程，桃園廠今年引進了1y製程，預計明年量產，台中廠將在明年引進1z製程，預計2020年之後量產。
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目前台積電2018年7奈米主力客戶為蘋果，華為海思訂單則是自第4季開始放量。符世旻攝搶在台積電法說會前，三星電子(Samsung Electronics)再次宣布採用極紫外光(EUV)技術的7奈米LPP製程已研發完成，進入商用化階段，效能、功耗大幅提升，亦為全球半導體製造技術帶來巨大變革。然而，台積電18日釋出7奈米製程最新成果，全面完勝三星，7奈米製程至2018年底將有逾50個設計定案(Tape out)，而再加上7奈米EUV製程，估計至2019年底將超過100個，當中主力客戶除蘋果、華為外，助力台積電營收將明顯成長的客戶還有回歸的高通(Qualcomm)，也就是幾乎通吃高階手機晶片代工大單，再加上來自NVIDIA、超微(AMD)、賽靈思及AI晶片業者下單，台積電7奈米以下先進製程可望逐步拉開與三星差距。隨著全球第二大晶圓代工廠Globalfoundries(GF)宣布暫緩百億美元的7奈米FinFET計畫，也使得7奈米以下先進製程晶圓代工大戰確定是台積電、三星爭霸局面，而苦陷14奈米、10奈米製程轉換不順衝擊，無暇顧及代工訂單領域的英特爾(Intel)，近日已準備將旗下技術暨製造事業群(Technology and Manufacturing Group)一拆為三，市場盛傳將退場，也就是晶圓代工競況已完全分切為台積電壓制三星的先進製程大戰，以及GF、聯電、世界先進，以及大陸三雄中芯、華虹及華力微電子捉對廝殺情勢。
近年半導體所面臨的挑戰，就是先進製程技術成本不斷拉高，技術障礙更為艱難跨越，台積電總裁魏哲家先前更直言：「晶圓代工產業資本競賽愈演愈烈，7奈米製程已見高下，台積電2019年將是首家真正量產7奈米EUV製程的業者，5奈米更將只有1~2家業者有能力持續前進。」半導體業者就表示，台積電搶先進入7奈米製程世代，技術、服務與良率不斷強化，其領先優勢由其客戶不斷擴增顯見，而為超車台積電，三星直接決定進入7奈米EUV世代，但目前來看，並無客戶捧場，且EUV技術與良率拉升難度相當高，欲吸引一線客戶如高通、蘋果冒險轉單，即便是採用殺價策略，搶單機率並不高。半導體業者指出，台積電擁有晶圓代工、封裝與完整平台生態鏈合作的一條龍服務，接單實力已遠高於三星，且台積電專注晶圓代工，獲得蘋果、華為高度信任，而這是擁有手機品牌的三星難以相比。相較三星近日宣布採用EUV技術的7奈米LPP製程已研發完成，已進入商用化階段，台積電則是展現7奈米實際成果，7奈米製程至2018年底將有逾50個Tape out，而再加上7奈米EUV製程，估計至2019年底將超過100個，預計在2018年第4季7奈米製程比重可望突破2成，全年7奈米製程比重將達1成，而2019年7奈米需求更是強勁，比重將遠高於2成，當中會有少部分7奈EUV製程，營收與獲利貢獻相當可期。當中值得注意的是，由台積電展望進一步觀察，蘋果2019年A13晶片仍由台積電通吃，但應會持續採用7奈米製程。半導體業者則認為，主要是目前EUV技術還是有不少問題待克服，良率是一大問題，一線客戶大多不會冒險搶進，且屆時7奈米製程良率也進一步提升，成本持續降低。據了解，目前台積電2018年7奈米主力客戶為蘋果，華為海思訂單則是自第4季開始放量，加上回歸的高通，擁有小米、Oppo、Vivo等手機大廠訂單，台積電2019年高階手機晶片代工訂單成長可期，此外，還有來自NVIDIA、超微、賽靈思及AI晶片業者下單，台積電7奈米以下先進製程可望逐步拉開與三星差距。而在2019年營收成長動能方面，除蘋果訂單穩健外，華為、高通與超微等挹注明顯提升。近期ASML也釋出EUV設備銷售量，2018年預計總共出貨18台，2019年預估至30台。目前EUV設備客戶也只有三星、台積電及英特爾。其他製程計畫方面，目前28奈米產能利用率較低，台積電已積極開發22奈米以補足需求，現有16與12奈米製程產能利用率相當高，而以16奈米製程為主的大陸南京廠，2個廠區月產能是4萬片，目前月產能為1萬片，預計至2019年可實現月產能2萬片。而中科晶圓15廠P5、P6及P7是7奈米與10奈米製程的生產基地，2017年已完成10奈米量產，目前製程機台已慢慢轉換至7奈米，2018年7奈米量產會是營運重點，P7廠區會在2019年完工，加入7奈米生產行列；位於南科的晶圓18廠是5奈米製程生產基地，預計2019年導入機台，2020年進行晶圓量產。另一方面，對於半導體市況，台積電則認為，近期半導體產業出現反轉情勢，主要還是來自記憶體需求趨緩，台積電對晶圓代工後市仍相當樂觀，8吋廠需求仍暢旺，未見訂單鬆動狀況。魏哲家預估，2018年不計記憶體的半導體產業將成長5~7%，晶圓代工產業將成長6~7%。另對於美中貿易戰影響，台積電表示，目前並未有影響，第4波名單尚未生效，對半導體影響仍不明，台積電客戶遍及全球及各領域，影響層面相對較小，目前大陸客戶需求仍相當穩定。
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聯電廈門12吋晶圓廠昨（16）日落成啟用，由聯電董事長洪嘉聰（右五）、執行長顏博文（右三）等主持。圖／業者提供、文／涂志豪
晶圓代工大廠聯電宣布，與大陸廈門市政府合資興建的廈門12吋晶圓廠聯芯集成電路，昨（16）日舉辦盛大的開幕典禮。聯電表示，廈門12吋晶圓廠打破紀錄，自去年3月動工以來，僅20個月即開始量產客戶產品，目前已有客戶在廈門廠以40奈米製程投片生產通訊晶片，產品良率已逾99％。
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2016/11/10 07:40 財訊快報 編輯部
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2016/11/10 14:05 財訊快報 編輯部
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2016/11/08 15:19 財訊快報 編輯部
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